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貼片治具-貼片治具定做-鉞海電子(多圖) ：

錫膏印刷

其作用是將錫膏呈45度角用漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

零件貼裝

其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，貼片治具定做，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。

回流焊接

其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。

AOI光學(xué)檢測(cè)

其作用是對(duì)焊接好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（AOI），位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后

維修

其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測(cè)后

分板

其作用對(duì)多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開成單獨(dú)個(gè)體，一般采用V-cut與 機(jī)器切割方式

隨著人們生活水平的提高以及IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展，SMT (Surface MountedTechnology)的生產(chǎn)產(chǎn)品趨向微組裝、高密度組裝和立體組裝已經(jīng)逐漸成為SMT生產(chǎn)的主流趨勢(shì)，這就意味著超小型模塊必然成為后續(xù)SMT生產(chǎn)的主流趨勢(shì)。然而，貼片治具廠家，超小型模塊在運(yùn)用傳統(tǒng)模式進(jìn)行PCBA板切割分板時(shí)，由于舊有的治具往往是為較大尺寸模塊設(shè)計(jì)，在進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)，PCBA板拼板間距太小，切割后的單個(gè)模塊在銑刀前進(jìn)的方向無(wú)法完全受到固定。在進(jìn)行較薄的PCBA板分板時(shí)，由于PCBA板厚度非常薄，在同樣單個(gè)模塊在銑刀上下的方向無(wú)法完全受到固定的情況下，PCBA板容易受外力影響造成報(bào)廢，這就大大影響了生產(chǎn)成品率。舉例而言，某一整塊PCB的尺寸為118.2mmx66.6mm，厚度為0.3mm，貼片治具，整個(gè)拼版為32連扳。切割完畢后，單一 PCB的尺寸為9mmX9mm，按照傳統(tǒng)切割做法，PCB板在分板時(shí)極易被銑刀帶起造成PCBA的報(bào)廢。報(bào)廢率高達(dá)3%-5%。本領(lǐng)域的技術(shù)人員致力于開發(fā)一種能夠?qū)π〕叽绾洼^薄PCBA板進(jìn)行順利分板的新型治具。

進(jìn)一步的，所述分切板的頂端開設(shè)有兩條橫向切條和三條豎向切條，橫向切條和豎向切條的截面呈V型。

進(jìn)一步的，所述滑塊的頂端卡合連接有激光筆。

進(jìn)一步的，所述抽氣管的一端與儲(chǔ)灰盒的連接處卡合連接有過(guò)濾網(wǎng)。

進(jìn)一步的，所述盛接斗的另一側(cè)鉸接有取出門。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果：該種PCB分板用治具，分切板上設(shè)有的橫向切條和豎向切條可以和PCB電路板上的橫向分切線和豎向分切線進(jìn)行對(duì)其，從而保證切割的準(zhǔn)確性，同時(shí)橫向切條和豎向切條呈V狀的設(shè)計(jì)，可以避免電路板相互粘連，貼片治具定制，保證一次切割成功，減少毛邊的產(chǎn)生，同時(shí)提高分切板的使用年限；盛接斗的設(shè)計(jì)，可以對(duì)切割完成后的PCB電路板進(jìn)行收集，同時(shí)配合抽風(fēng)機(jī)的使用，可以對(duì)PCB電路板切割產(chǎn)生的雜屑進(jìn)行清理，過(guò)濾網(wǎng)和儲(chǔ)灰盒的配合使用，可以對(duì)雜屑進(jìn)行收集，方便后期的清理工作，此治具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以一次完成對(duì)PCB電路板的切割和清理，大大提高了工作效率。